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韓國(guó)XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)范圍及應(yīng)用
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單一鍍層測(cè)量 | Au/Ni , Zn/Fe , Cr/Al |
針對(duì)zui上層無(wú)法量測(cè)之元素 | Al/Fe |
zui上層的厚度極薄 | Au小于0.25um |
雙層鍍層測(cè)量 | Au/Ni/Cu , Ag/Ni/Cu |
多層測(cè)量(zui多5層) | Au/Ni/Cu/Epoxy |
SnXx合金 | SnPb/Cu , SnBi/Cu |
藥水分析 | -- |
單層合金測(cè)量 | SnPb/Cu , ZnNi/Cu |
雙層合金測(cè)量 | SnPb/Ni/Cu |
多層合金測(cè)量(zui多五層) | SnPb/Ni/Cu/Fe |
*層薄及第二層厚測(cè)量 | -- |
Au 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-20um
Ni-P 0.05-20um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-20um
Cr 0.05-20um
Zn 0.05-20um
ZnNi 0.05-20um
SnCu 0.05-20um
設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測(cè)量
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)
影像重疊功能
自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效
Micro XRF-2000 韓國(guó)先鋒鍍層測(cè)厚儀系列
測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)
不同型號(hào)各種功能相同
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm (長(zhǎng)寬55cm)
XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm （長(zhǎng)寬55cm）
XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm,PCB板
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