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聯(lián)系我們X射線金屬鍍層測(cè)厚儀分類(lèi)功能小結(jié)
點(diǎn)擊次數(shù)：1080 更新時(shí)間：2018-02-09
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀！全自動(dòng)測(cè)量！
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀分為以下三種：
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB-Type : 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè)。
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品功能：
1.X射線金屬鍍層測(cè)厚儀采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
2.采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制，還是來(lái)料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿(mǎn)足檢測(cè)的需求。
3.Ux-720微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
4.X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
5.Ux-720鍍層測(cè)厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
6.樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。
7.軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶(hù)名和密碼登陸，測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱(chēng)。
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