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產(chǎn)品名稱：端子排母鍍金測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國XRF2000鍍層測(cè)厚儀,檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍鍍層厚儀測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻,鍍錫層厚度端子排母鍍金測(cè)厚儀
端子排母鍍金測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
X-射線測(cè)厚儀
韓國微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀
型號(hào)：
XRF-2020H: H型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)
XRF-2020L: L型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)
不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦點(diǎn).
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國微先鋒MicroPXRF-2020通過CCD鏡頭
觀察,快速無損測(cè)試電鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標(biāo)牌：Micro Pioneer
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積
測(cè)量范圍：0-35um
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
端子排母鍍金測(cè)厚儀
端子排母鍍金測(cè)厚儀
鍍金測(cè)量范圍0.03－6um
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