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產(chǎn)品名稱：X射線電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X射線電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
X射線電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020的詳細(xì)資料：
X射線電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
XRF-2020H型：機(jī)箱容納測(cè)量樣品高12cm
XRF-2020L型：機(jī)箱容納測(cè)量樣品高3cm
長寬均為150cm
儀器均為全自動(dòng)程控臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦功能。
韓國Micropioneer
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。
此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
標(biāo)牌：Micro Pioneer
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
X射線電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
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