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產品名稱：供應X-RAY無損鍍層測厚儀
產品型號：
產品報價：
產品特點：韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀：檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...供應X-RAY無損鍍層測厚儀
供應X-RAY無損鍍層測厚儀的詳細資料：
供應X-RAY無損鍍層測厚儀
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀
韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀
電鍍測厚儀XRF-2000：檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀特點：
1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據不同鍍層0.03-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
韓國微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測厚儀特色 :
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體 搭配內建多種專業(yè)報告格式，亦可將數據、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學20倍影像放大功能，更能精確對位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
供應X-RAY無損鍍層測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020系列
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