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產(chǎn)品名稱：X射線膜厚儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀操作流程
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X射線膜厚儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀操作流程通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
X射線膜厚儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀操作流程的詳細(xì)資料：
X射線膜厚儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀操作流程
工作方法，通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
儀器操作流程如下：
1．儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）
2．在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）
3．打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
4．將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5．關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6．在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7． 點(diǎn)擊SART測(cè)試：
8． 測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。
9． 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
11． 取出樣品，完成測(cè)試
溫濕度要求
正常工作的溫度范圍溫度范圍為18-25℃。要求室溫比較穩(wěn)定。
相對(duì)濕度小于98%，無(wú)冷凝，40-60%之間，一般都能正常工作。
如濕度比較大，而且儀器需要關(guān)機(jī)較長(zhǎng)時(shí)間，建議再開(kāi)機(jī)時(shí)
先打開(kāi)儀器電源，但不要立即進(jìn)入軟件，等機(jī)內(nèi)濕氣排除后再進(jìn)入軟件。
正常工作電壓范圍為215~240V，47~63Hz，
開(kāi)關(guān)機(jī)順序
開(kāi)機(jī)順序：顯示器→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→操作軟件
關(guān)機(jī)順序：操作軟件→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→顯示器
儀器介紹如下圖所示
韓國(guó)MicropXRF-2020規(guī)格型號(hào)如下圖
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
MicropXRF-2020韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
X射線膜厚儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀操作流程
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