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產(chǎn)品名稱：MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國X-RAY
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國X-RAY檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層微先鋒電鍍測(cè)厚儀韓國XRF-2020
MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國X-RAY的詳細(xì)資料：
MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國X-RAY
通過CCD鏡頭
觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
無損快速測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國微先鋒XRF-2020
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
韓國微先鋒測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
韓國Micro Pioneer XRF-2020L測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 可測(cè)量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。
測(cè)量范圍：0.03-35um;
測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
儀器全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國X-RAY
快速無損測(cè)量電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀,X光測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀
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