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產(chǎn)品名稱：X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：MicroP XRF-2020鍍層測厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！可測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號
X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號的詳細資料：
X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號
XRF電鍍層測厚儀:
是一種基于X射線熒光原理的無損檢測設備?
通過激發(fā)鍍層元素產(chǎn)生特征射線并分析其強度來測量金屬表面鍍層厚度
適用于電鍍,電子制造,半導體等行業(yè)的質量控制。
技術參數(shù)與工作原理
XRF-2020系列鍍層測厚儀
核心技術是?X射線熒光光譜分析?：
高能X射線照射樣品時，鍍層元素被激發(fā)釋放特征熒光
探測器捕獲信號后通過算法計算鍍層厚度。
具體參數(shù)包括：??
?
精準度?：
單層鍍層測量誤差≤±5%以內(nèi)，
多層鍍層誤差隨層數(shù)增加略升:
表層正負5%，第二層正負10%,第三層15%。??
?測量范圍?：0.02-30um
可檢測金、鎳、銅，錫，銀等12種元素，
最多分析5層復合鍍層
(如Sn/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al），不限底料
?
檢測時間?：單次檢測僅需10–30秒
XRF-2020系列均配備自動對焦
應用領域與行業(yè)標準
該設備滿足高精度工業(yè)檢測需求，主要場景包括：
?電子與半導體?：五子端子連接器等，芯片引腳等。??
?汽車與航空航天?：檢測發(fā)動機部件鎳鉻鍍層
?電鍍與五金?：測量鋅鎳合金鍍層及鋅鎳含量檢測
韓國先鋒XRF-2020膜厚儀
三款機型均為全自動臺面
自動雷射對焦,可多點自動測量
可測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！
測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。
Microp XRF-2020測厚儀
X射線鍍層測厚儀， X-RAY膜厚測試儀,XRF-2020測厚儀,XRF-2020L測厚儀X光鍍層厚儀,X熒光鍍層測厚儀:
MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀
測量
電子電鍍五金端子連接器半導體等生產(chǎn)企業(yè)或來料檢測
X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號
| 如果你對X射線鍍層測厚儀XRF-2020H型號感興趣，想了解更詳細的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
