XRF-2000L測厚儀韓國Micropioneer的詳細(xì)資料:
MicroP XRF-2020鍍層測厚儀
通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等!
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層。
XRF-2000L測厚儀韓國Micropioneer
XRF-2000系列均已升級及更新為XRF-2020系列
XRF電鍍層測厚儀:
是一種基于X射線熒光原理的無損檢測設(shè)備?
通過激發(fā)鍍層元素產(chǎn)生特征射線并分析其強(qiáng)度來測量金屬表面鍍層厚度
適用于電鍍,電子制造,半導(dǎo)體等行業(yè)的質(zhì)量控制。
技術(shù)參數(shù)與工作原理
XRF-2020系列鍍層測厚儀
核心技術(shù)是?X射線熒光光譜分析?:
高能X射線照射樣品時(shí),鍍層元素被激發(fā)釋放特征熒光
探測器捕獲信號(hào)后通過算法計(jì)算鍍層厚度。
具體參數(shù)包括:??
?
精準(zhǔn)度?:
單層鍍層測量誤差≤±5%以內(nèi),
多層鍍層誤差隨層數(shù)增加略升:
表層正負(fù)5%,第二層正負(fù)10%,第三層15%。??
?測量范圍?:0.02-30um
可檢測金、鎳、銅,錫,銀等12種元素,
檢測時(shí)間?:單次檢測僅需10–30秒
XRF-2020系列均配備自動(dòng)對焦
應(yīng)用領(lǐng)域與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備滿足高精度工業(yè)檢測需求,主要場景包括:
?電子與半導(dǎo)體?:五子端子連接器等,芯片引腳等。??
?汽車與航空航天?:檢測發(fā)動(dòng)機(jī)部件鎳鉻鍍層
?電鍍與五金?:測量鋅鎳合金鍍層及鋅鎳含量檢測

MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀
測量
電子電鍍五金端子連接器半導(dǎo)體等生產(chǎn)企業(yè)或來料檢測
通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測試鍍層膜厚
XRF-2000L測厚儀韓國Micropioneer
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等!
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層。
單層:如Ag/Cu,Sn/Cu,Ni/Cu,Ni/Fe,Ni/SS等
最多分析5層復(fù)合鍍層
(如Ag/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu,Ag/Ni/Cu ,Sn/Ni/Al,Cr/Ni/Cu/Fe等)
?
XRF-2000系列均已升級及更新為XRF-2020系列
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