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產(chǎn)品名稱：鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：電鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020膜厚測量儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀
鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀的詳細資料：
鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀
韓國Microp XRF-2020系列
標牌：MicroP XRF-2020
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測厚儀PCB型:PCB板檢測專用款
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Microp系列
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0.02-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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|
|
| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
功能應用Microp膜厚儀
鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀
三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試電鍍層膜厚
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量
鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
| 如果你對鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測厚儀X-RAY膜厚測試儀感興趣，想了解更詳細的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
