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產(chǎn)品名稱：鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚測(cè)量?jī)x通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀的詳細(xì)資料：
鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
韓國(guó)Microp XRF-2020系列
標(biāo)牌：MicroP XRF-2020
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:PCB板檢測(cè)專用款
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Microp系列
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測(cè)量范圍：0.02-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
韓國(guó)MicroP XRF-2020系列測(cè)厚儀
鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測(cè)試X-RAY電鍍測(cè)厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測(cè)試X-RAY電鍍測(cè)厚儀
功能應(yīng)用Microp膜厚儀
鍍金鍍鎳鍍銀鍍錫測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試電鍍層膜厚
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量
鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
| 如果你對(duì)鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
